• 中多建交 向世界再次传递了一个清晰的信号

    香港高端盘成资本“安全锚”
  • 中汽协称下半年汽车后市场消费有望迎来新增量机遇

    巨大能耗之下,散热成为不容忽视的关键问题:芯片消耗的电能几乎全部以热的形式耗散出来。而在目前的芯片热传导路径中,铜是散热扩散层、热管、蒸汽腔和封装基板的主力材料,导热率约为 400 瓦每米每开尔文(W